Kern Trend: AI-datacenters stimuleren kabelveiligheidsupgrades

Met NVIDIA GB200/AMD MI350 chips die meer dan 1200W verbruiken, bereiken de kabelgoottemperaturen in datacenters 110℃+. 2025 NFPA 262-updates verplichten:
  OFNP-geclassificeerde kabel Dsmax ≤50 (vs. ≤75 legacy)
  Vlamverspreiding ≤1,5m (UL 1685 Cat.5)
Per BCC Research zal de wereldwijde markt voor vlamvertragende PVC-kabels voor AI-datacenters in 2025 $4,2 miljard bereiken, waarbij de vraag naar OFNP-kwaliteit groeit met een CAGR van 35%.

Technologische doorbraak: Dubbel verkoolings-onderdrukkingsmechanisme

EP-Y011 Innovaties (Patent CN202410356789.2)

1. Molybdaat-Mg(OH)₂ Core-Shell Structuur

   • 40% molybdaat (rookonderdrukking) + 60% Mg(OH)₂ (vlamvertraging)

   • Vormt keramische verkoolingslaag bij 250°C, OI=46% (ASTM D2863)

2. Record-lage rookdichtheid

   Testconditie	Traditioneel Sb₂O₃	EP-Y011
   Vlammende Dsmax (GB/T 8323)	320	176
   Niet-vlammende Dsmax (GB/T 8323)	480	222
   UL 1685 Vlamverspreiding	2,8m	0,9m
   Bron: Konnod Lab (2025Q3)

3. Elektrische Prestatiegarantie

   • Volumeweerstand >1×10¹⁵ Ω·cm (IEC 60093)

   • Dk=3,2 bij 1MHz, compatibel met 400G optische modules

Validatie: Top-Tier AI-datacenters

Supply Chain Voordeel: Naleving & Kosten

• Nul Gevaarlijke Stoffen: Geslaagd voor RoHS/REACH SVHC 239 tests (SGS-REA25-0886)

• Niet-migrerend: Wateroplosbaarheid <5g>

• Kostenefficiëntie: 5phr belading (vs. 8-10phr traditioneel), 18% kabelkostenreductie

---

Toekomstige Uitbreiding: Slimme Productie

10.000-tons Zhuhai-fabriek (Q4 2025) beschikt over:
▶ Superkritische CO₂ droging: D50=1-4μm
▶ Vochtgehalte ≤0,3% (gemiddelde industrie 1,2%)
▶ AI-visie QC-systeem (99,98% defectdetectie)